蒋兴莉
“七一”前夕，成都高新区新党员代表入党宣誓暨集中党性教育活动在毛主席视察红光纪念址举行。作为成都市优秀共产党员代表，成都高投芯未半导体有限公司党支部委员，成都电研科技有限公司执行董事、总经理蒋兴莉在活动中分享了自己的创业经历，并勉励党员们“坚持党的领导，立足自身职责，干一行爱一行，最大程度发挥自己的价值。”
功率半导体是能源转换的核心，当时蒋兴莉所在的企业每年要从海外采购价值2亿人民币的IGBT器件，在关键时期还常常面临缺货和涨价的风险，这让蒋兴莉切实体会到了什么叫做“卡脖子”。
经过多年日夜攻关，蒋兴莉的团队完全掌握了第五代IGBT的关键核心技术，并在2015年开发出首颗定制化1200V/100A IGBT产品。2017年，蒋兴莉联合两位博士创立森未科技，带领团队在国内8英寸和12英寸产线上完成了第6代和第7代IGBT芯片技术及工艺开发，成功研制出具有自主知识产权的第七代、处于国际先进水平的IGBT芯片及高可靠性大功率IGBT模块，并已实现量产，解决军民用IGBT“卡脖子”难题。
据了解，目前，森未科技的产品已在工业变频等传统领域以及光伏、储能、新能源车等战略新兴领域成功实现进口替代，并获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、成都市新经济梯度培育双百企业等10余项荣誉资质。
“在功率半导体产业链中，芯片制造和产品封测环节资金投入大、技术壁垒高，是串联上下游产业链的关键。成都集成电路设计企业多且技术强，但制造封测环节几乎被长三角、珠三角代工厂垄断，制造能力的缺失，制约着企业的快速发展。”2022年，在成都高投集团的支持下，蒋兴莉带领团队在14个月内“从0到1”建成了全国首个晶圆减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台、成都最大的功率半导体中试平台，为企业和科研机构提供一站式全生命周期服务，助推IGBT和SiC等关键半导体器件的国产化，充分发挥中试平台链接产业上中下游资源枢纽站的作用。
如今，在成都高新西区，成都电子信息产业功能区的核心地带，成都高投芯未半导体有限公司主要为客户提供从分立器件背面加工-块封测-集成组件的一站式代工服务。“芯未项目”分两期建设，其中一期总投资约10亿元，已建成一条8英寸超薄功率器件特色背面工艺线、三条高端功率半导体集成封装生产线。
视频：陈晨
文字：黄启恒
图片：郑毅
编辑：向策
校对：申东霞
