12月29日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。
芯进电子成立于2013年，是一家国家高新技术企业，公司总部位于成都高新区，并在深圳、上海等地设立有分支机构。公司主要从事集成电路设计与销售，产品线包含各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片等，目前已申请并授权几十项各类专利，主要应用于磁传感器信号处理、电流传感器、单相电机驱动控制技术等等。
据了解，自2022年6月完成A轮融资之后，芯进电子团队规模不断扩大，员工人数实现翻倍增长，在产业互动方面，公司战略从“以重点供应商和客户为主，主要为业务对接”晋升为“以战略级供应商和行业为主，产融互动”，掌控更多的主动权，发展更加迅猛。
本轮融资吸引了芯进电子的上下游产业投资方和成都高新区国资投资平台，包括阳光电源，中芯聚源和成都高投电子信息产业集团等机构。本轮融资资金主要投入产品研发，包括汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品，同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。本轮融资将在车规和光伏领域为公司的发展进一步提速，助力芯进电子进入发展快车道，成为国内领先的模拟和混合信号传感器设计企业。
阳光碳中和基金投资总监赵朝云认为，芯进电子是国产替代走的比较快的一家本土公司，稳扎稳打，步步为营，从消费级逐渐成长为国内工业级、车规级磁传感器芯片新星，打造了国内最全的磁传感产品矩阵，全面进入汽车电子、工控、光伏、储能、消费电子等领域，并获得了行业内头部企业的认可，阳光碳中和基金对芯进电子的发展充满了期待。
成都高投电子信息产业集团相关负责人表示，芯进电子是成都高新区本土成长起来的国家级专精特新小巨人企业，近年来完成了磁传感器、各类驱动IC等各类模拟和混合信号传感器芯片的全产品布局，并凭借优秀的技术实力、优异的产品质量切入到车规级线性霍尔IC领域，成为国内光伏逆变器、工控领域头部企业的优质供应商，发展稳健而有质量。“成都高投电子信息产业集团作为成都高新区国资参与到本轮融资，未来，我们还将与芯进电子在业务发展、产业生态协作领域开展深入合作，持续赋能芯进电子发展。”
文字：黄启恒
图源：资料图
编辑：向策
