活动现场
4月19日，成都高新区走进中试平台系列活动——万应集成电路先进封测中试平台专场在成都万应微电子有限公司（以下简称“万应微电子”）举行。“中试+”场景全链条相关部门、天使投资机构、科研团队及企业、专业孵化平台等约60位代表参加活动。
活动中，万应集成电路先进封测中试平台（以下简称“万应中试平台”）面向科创团队和应用场景企业发布了“中试+”机会清单。此外，万应中试平台与芯火集成电路验证中试平台达成战略合作。
活动现场
本次活动由万应微电子和成都高投盈创动力投资发展有限公司共同承办。活动以“中试+”生态机会清单、“中试互链生态”战略合作为关键词，全面展示了万应中试平台历年的研究和生产成果，充分挖掘万应中试平台技术和项目孵化的潜在机遇和发展前景。
据了解，万应微电子作为一家在集成电路产业深耕多年的企业，取得了诸多研究和生产成果，近年来在成都高新区的支持下组建了万应中试平台，并取得成都市和成都高新区中试平台的认证。
万应中试平台是西南地区唯一一家面向高端集成电路芯片设计企业与高校研发提供先进封测技术服务的中试平台。自成立以来，已帮助多项科研院所科技成果转化，助力多家企业产品上市，获得社会融资。未来，计划投资5亿元，打造国内最完整的先进封装中试平台。
活动中，万应微电子相关负责人表示，“在不断研究、生产和发展过程中，中试平台产生了一些技术和项目的转化需求。但目前多数需求没有及时匹配到科创团队和应用场景，出现了‘酒香也怕巷子深’的情况”。
万应“中试+”机会清单发布
在详细了解相关情况后，成都高新区科技创新局组织盈创动力、岷山公司和高投创投，共同与万应中试平台展开深度交流，深挖平台技术和项目外溢的潜在机会和需求，梳理形成了首期万应微电子“中试+”机会清单。
活动现场，万应中试平台面向科创团队和应用场景企业发布“中试+”机会清单。该机会清单包括一种应用于大功率集成电路封装的散热技术、全自动智能机械手、ABF/BT封装基板等4项，同时邀请“中试+”生态中的各板块代表分享了对科技创新和科技成果转化的相关支持政策，助力打造更加友好、开放的中试生态。
签约仪式
此外，万应中试平台与芯火集成电路验证中试平台达成战略合作。这两个平台都是成都高新区认定的集成电路产业中试平台，联合服务集成电路中试的前中后环节，可以无缝衔接、全程陪跑优质中试产品和项目，推动其成功进入市场完成商业化。此次双方的携手合作，将为集成电路产业的“中试+”生态链发展提供更多可能性。
据了解，自2023年初中试跨越行动计划发布以来，成都高新区聚焦产业建圈强链，按照“一链一园多平台”思路建设中试平台，构建“中试+”生态，打造具有全国影响力的科技成果中试首选地，并出台了具有全国比较优势的中试十条政策，精准覆盖场地、装修、设备等中试痛点环节。
成都高新区目前已建、在建中试平台46个，聚集工程师1175人，2023年中试平台服务成果转化项目756个，服务收入5.3亿元，助力优质成果转化项目获得融资超18亿元。
下一步，成都高新区将继续深化中试跨越行动计划，打造中试2.0版，推动14条重点产业链实现“中试+”全覆盖，打通堵点，让创新成链，让成果转化可期；撬动支点，让创新链赋能产业链，让“建圈强链”可为；盯紧焦点，全力推动高质量发展，让核心竞争力可塑，实现“从0到1”的创新突破、“从1到10”的成果转化和“从10到N”的产业集群。
文图：郑其
编辑：向策
