9月28日，成都高新-郫都合作共建区2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式举行。成都高新区党工委副书记、管委会主任余辉出席仪式并宣布开工，郫都区委副书记、区长赵继东致辞。
本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元，包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，项目投产后将进一步推动高新一郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。
2021年以来，按照市委“实施产业建圈强链行动”部署，成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革，联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区，2021年实现规上电子信息企业产值4958亿元。
在此基础上,按照“园区共建、项目共引、利益共享、风险共担”原则，充分发挥高新区“产业+政策”、郫都区“土地+配套”优势，规划建设占地1361亩的“高新·郫都合作共建电子信息产业园”，目前已聚集成都智算中心、东材科技等项目，累计投资200亿元，跨区域布局近20家生态链企业，形成了“1+1>2”的共建效果，“共建区”已形成全域合作、优势互补、共建共享的良好格局。
成都高新区党工委委员、管委会副主任李江波，郫都区副区长王琦漪，郫都区政府党组成员王胜出席。
文字：黄启恒
图片：郑毅
编辑：袁也然
校对：申东霞
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