宣讲会现场
7月26日，成都高新区集成电路产业政策宣讲会在成都高新西区的IC Park举行，区内奕成科技、莱普科技、雷电微力、爱旗科技、新华三等100余家集成电路企业齐聚会场，共同见证成都高新区集成电路产业发展的日新月异。
目前，成都集成电路产业迎来崭新的篇章，实现从“补制造”向“建生态”的跃升，为抢抓产业发展重大历史机遇，加快推进成都高新区集成电路产业高质量发展，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极，成都高新区在原集成电路设计产业政策的基础上进行升级，并于今年6月6日正式印发了《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。
宣讲会现场
政策2.0包括集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面、15个条款，35个支持方向，对集成电路产业进行全产业链、系统性支持。
该政策计划三季度启动线上申报，预计首年支持资金较去年翻倍。专项政策将强力支撑成都高新区产业发展，打响“中国微波之都”品牌、打造“算力大芯片高地”、构建“世界柔谷”生态。
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“我们旨在通过宣讲全新升级的产业政策，充分发挥政策牵引效应，提振企业发展信心。”
“成都高新区集成电路产业政策非常给力，一是全产业链覆盖，包括设计、制造、封测、产业生态等；二是支持面广，包括加大研发投入、加强生态合作、企业成长培育、创新平台建设、人才绩效奖励、金融支持、产教融合等；三是支持力度持续加大，例如工程批流片最高额度由去年的500万元增加到3000万元。”宣讲会现场，成都通量科技有限公司企业代表张眉对政策2.0的实施表示支持，“在这样的良好政策环境下，我们每年都会享受一些对口项目。政策不仅为我们的研发投入和技术创新提供了强有力的支持，还在降低成本方面给予了诸多优惠和扶持。”
IC Park产业园
张眉还表示，去年，通量科技入驻成都高新西区IC设计产业园，产业园聚集了IC设计产业链各类型企业，园区配套齐全，环境优美，能充分满足企业在办公、会议、研发设计、公寓酒店等方面需求。
活动中，成都市集成电路行业协会、成都市经济和信息化局还分别宣讲了成都市集成电路政策与成都市软件产业高质量发展专项政策。成都芯火集成电路产业化基地有限公司、成都高新区电子信息公司、策源资本对成都国家“芯火”双创基地、芯火微测集成电路检测公共服务平台、高新区专业园区、高新区产业投资等依次进行了介绍。
当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。
成都高新区相关负责人表示：“成都高新区将以集成电路产业政策为牵引，继续把发展集成电路产业作为主攻方向，围绕链主企业推动产业建圈强链，推进产业协同，聚力打造优质的集成电路产业生态环境，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系。”
文字：黄启恒
受访单位供图
编辑：李艺萱
