迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线正式投产
8月5日，区内企业成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。
迈科科技于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。
今年7月，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线正式投产，这是国内首条TGV板级封装线。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510×515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。
目前，迈科科技是唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位，并基于晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺，将TGV3.0技术的领先优势拓展至板级封装芯板领域，持续引领TGV行业步伐，支撑高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等方向发展。“本次融资和板级试验线的建成，将为迈科科技保持领先优势、加速腾飞奠定资金和硬件基础。”迈科科技相关负责人表示。
文字：黄启恒
受访企业供图
编辑：向策
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