会议现场
1月16日，“立园满园，芯创未来”成都高新区集成电路企业座谈会在成都高新区“金融麦田”召开。在成渝地区双城经济圈建设推进五周年之际，活动邀请到10余家来自成渝地区的IC设计企业，大家齐聚现场，围绕共建成渝集成电路产业生态，沟通交流，紧密对接。
会议现场
会上，成都高新区电子信息产业局向企业代表们深入推介了成都高新区集成电路产业政策。“政策针对IC设计企业流片研发成本高的需求，加大了支持力度。特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相当。”成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍。
同时，为推进成都集成电路产业协同发展，该政策首次将区级产业政策扶持范围拓展到全市范围内，对成都市范围内为成都高新区集成电路链主企业配套的项目予以支持，区域联动布局产业生态，共享产业发展机遇。
政策分享环节后，在场的IC设计企业代表陆续介绍了自己企业的核心产品并提出了相关的工艺需求。多家企业都提到了“验证服务”“特色工艺布局”“加快产品出货效率”等方面的需求，对于企业提出的共性需求，成都高新区相关部门及时做好记录与分析，为后续解决企业发展难题，推动企业高质量发展，做好充分准备。
IC设计产业园
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“后续，我们将围绕企业提出的需求，与产业链供应链相关企业沟通交流，积极推动成渝地区集成电路企业互惠共赢，助力企业精准对接客户，满足相关需求。”下一步，成都高新区电子信息产业局将继续深入贯彻落实市委、市政府和成都高新区党工委、管委会关于开展“立园满园”行动的重要部署，不断提升企业服务水平，坚持要素资源、政策支持一起抓，为成都高新区电子信息企业实现高质量发展持续赋能。
近年来，成都高新区集成电路产业快速发展、加速突破，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系；培育的本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业；成都国家芯火双创平台2023年通过工信部验收，积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四。
五年来，成都高新区深入贯彻落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，主动担当成渝地区电子信息先进制造业集群的重要支撑，围绕集成电路、新型显示、智能终端等领域加快补链强链，助力成渝地区成为全球前十的电子信息制造业聚集地，目前电子信息产业已成为两地创新实力最强、产业基础最好的支柱产业。
文字：黄启恒
受访单位供图
编辑：向策
