5月28日，成都高新投资集团有限公司（下文简称“高投集团”）在中国—欧洲中心举办2026年“聚金融资源 助产业发展”银企战略合作协议集中签约暨融资推介专题活动。
活动发布了高投集团2025年经营成绩单，并通过成果展示、合作签约、业务推介、融资需求发布等多元环节，全面深化银企协同合作，凝聚发展共识，为高投集团高质量转型发展与成都高新区产业升级注入强劲金融动能，书写国有资本与金融资源携手共赢的新篇章。
银企战略合作协议集中签约仪式
活动现场，高投集团党委书记、董事长周志，国家开发银行四川省分行党委书记、行长王强，建设银行四川省分行党委书记、行长邹致师，成都农商银行党委书记、董事长王晖先后致辞。近30家合作银行总分行级主要负责人，以及深交所西部基地、知名券商、国际国内信用评级机构、机构投资者等百余位嘉宾出席活动。
在现场嘉宾的共同见证下，高投集团与政策性银行、国有大行、股份制银行及城商行共28家合作银行签署银企战略合作协议。此次签约涵盖信贷、项目合作、金融创新等多个领域，构建起全方位、宽领域、深层次的银企合作生态，为高投集团后续融资工作、产业投资、项目建设等提供了坚实的金融保障。
银企战略合作协议集中签约仪式
活动中，产城集团、华鲲振宇作业务发展推介，高投集团作融资业务推介，详细解读了集团融资业务规划、创新思路与合作方向，推动与会各方实现高效对接、深度合作。
此外，活动现场还发布了高投集团2025年经营成绩单。2025年，高投集团合并总资产达2486亿元，营业收入264亿元，利润总额首次突破20亿元，近3年来3大核心指标年均复合增长率均保持两位数增长，经营质效实现稳步跃升、量质齐升。其中，电子信息板块占总营收比重突破60%，成为驱动增长的“第一引擎”，形成以科技实业为核心的发展格局，转型成效显著；产业投资板块亮点纷呈，利润贡献超70%，聚焦新质生产力与区域主导产业，参与投资了摩尔线程、智谱华章、莱普科技、超纯等一批行业标杆科技企业，近几年已累计助推超70家企业成功上市。
当前，成都高新区正加快建设世界领先科技园区，产业优势持续凸显、创新生态活力迸发。作为区域发展的重要力量，高投集团始终与高新区发展同频共振、步调一致，从初创起步到规模壮大、从单一业务到多元布局，以实干践行国企担当与创新精神。此次活动全面展示了高投集团改革转型成绩与稳健经营实力，有效增强了市场信心与行业认可度，搭建了银企深度合作的桥梁，汇聚了强大的金融合力，为高投集团2026年实现既定核心经营目标筑牢了金融根基。
高投集团相关负责人表示，将以此次活动为契机，持续深化与各类金融机构的战略合作，不断拓展融资渠道、优化融资结构，全力服务成都高新区“3+6+6”现代化产业体系，加快建设一流高科技产业集团，为“十五五”良好开局和成都高新区建设世界领先科技园区贡献更大力量。
文字：郑其
受访单位供图
编辑：向策
