7月8日，记者获悉，作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，第十四届中国（西部）电子信息博览会（简称“西部电博会”）将于7月15日-17日在成都高新区世纪城新国际会展中心2、3号馆举行。展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台，汇聚全产业链上下游企业、科研院所、投融资机构与技能人才，以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能。
往届西部电博会现场（资料图）
本届博览会规划五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链核心环节。本届展会首次开辟SMT（表面贴装技术）智能制造设备专区，直观呈现生产线落地应用效果。展区集聚快克智能、科延机电、常衡机电、神州视觉、易尔斯泰、熊猫电子、锐宏电子等超50家行业头部及重点厂商，完整覆盖SMT全流程智能生产配套设备，一站式展示贴片、检测、焊接、自动化产线等成套解决方案。
聚焦西部半导体产业发展需求，展会重点搭建半导体设备主题展区，汇聚路维光电、中科卓尔、珠海恒格微、四川三叠纪、辽宁冠华半导体、晨光博达、上海柏毅设备、苏州佳德捷、上泰科技等数十家优质专精特新企业。展品覆盖刻蚀机、去胶机、掩模版、快反镜、精密检测设备、气体流量控制器、光刻胶等核心半导体材料与工艺设备，补齐西部半导体装备展示空白。
展会同期配套十余场专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛。活动邀请行业院士、企业技术高管、高校专家现场分享，深度解析芯片自主化、智能制造升级、数字经济落地等行业热点，搭建技术研讨、供需对接、资本联动、校企合作的高效交流通道，助力企业破解发展痛点、挖掘合作商机。
博览会同步举办三大专业行业技能赛事，以赛促练、以赛育才。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事严格遵循行业实操标准，考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。
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文字：黄启恒
受访单位供图
编辑：向策
