近日，成都高投创业投资有限公司（以下简称“高新创投”）联合成都未来产业天使基金管理人、国泰创投等投资机构，共同完成对原无锡恒瀚微电子有限公司（以下简称“恒瀚微”）的首轮外部股权投资，并推动企业正式更名为成都恒瀚微电子有限公司，注册地址由无锡迁至成都高新区，本轮融资金额近1亿元。
恒瀚微网卡产品
恒瀚微于2024年在无锡成立，核心团队来自中兴微、阿里、腾讯等头部科技企业，兼具芯片设计、产品研发与市场销售能力，在GPU、存储互联等领域拥有深厚技术储备。
随着全球AI大模型爆发式增长，算力竞争从单卡性能比拼转向算力集群协同作战。RNIC是一种支持远程直接内存访问（RDMA）技术的专用网络接口卡，目前，RNIC市场基本被英伟达公司一家垄断，国产替代空间广阔。国内AI高速网卡赛道中，多数厂商沿用英伟达传统技术方案，而恒瀚微另辟蹊径，采用技术壁垒更高的架构打造差异化竞争优势，在AI算力集群高并发、大流量负载场景下具备显著性能提升潜力。
此次高新创投出资赋能、推动恒瀚微总部落地成都，是践行“投早、投小、投硬科技”投资策略的又一重要布局。恒瀚微深耕AI智算网络互联芯片这一高技术壁垒赛道，与成都高新区重点布局集成电路、人工智能等战略性新兴产业的发展规划高度契合。
总部迁入后，恒瀚微将快速融入成都高新区产业生态，联动区内上下游企业开展协同合作，加速产品商业化进程，进一步夯实区域智算芯片产业集群实力，为科创产业高质量发展注入全新动能。
“下一步，我们将持续秉持耐心资本战略定力，依托成都高新区全生命周期科技资本赋能服务体系，在技术攻关、场景落地、后续融资等关键环节精准赋能，陪伴企业跨越产品验证至规模化量产成长周期；同时以资本为纽带，链接全国优质硬科技主体扎根成都高新区，助力区域产业提质增效。”高新创投相关负责人表示。
文字：孔维睿
受访单位供图
编辑：向策
