1月15日，由高通无线半导体技术有限公司（以下简称“高通公司”）主办、成都阿加犀智能科技有限公司（以下简称“阿加犀”）承办的2026高通边缘智能开发者生态大会在成都高新区举办。产业链上下游核心企业代表、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地等方面展开交流。2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项亦在大会中揭晓。
活动现场
机器人迈向智能新时代
边缘智能正成为重要驱动力
随着AI与连接技术的加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）在致辞中表示，围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通公司持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地。在他看来，生态伙伴与广大开发者携手，贯通技术平台、开发工具与应用实践，是加速推动边缘智能走向规模化应用的关键。
高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）
近几年，机器人无疑是极为火热的科技赛道之一。那么，终端侧AI等技术又将对机器人的演进发挥什么样的效用？高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧以《迈向机器人智能新时代》为题，分享了高通公司在终端侧AI与边缘智能领域的前沿洞察，并结合机器人这一物理AI的重要落地形态，阐述了机器人技术的演进趋势。
他指出，终端侧AI与边缘智能正成为推动产业演进的关键方向，特别是在实时性、隐私保护和能效方面展现出了明显优势。另外，从机器人发展角度来看，现代机器人与传统机器人不同，随着机器人等应用场景不断扩展，AI正走向真实物理世界，并对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出更高要求。
高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧
高通公司全球副总裁兼Arduino业务总经理、前Arduino CEO Fabio Violante 则围绕开发者生态与平台支持体系进行了分享。他表示，边缘计算与终端侧AI正快速发展，这要求开发平台不仅要容易使用，也要具备可扩展性与专业级能力。围绕这一趋势，Arduino正通过覆盖软硬件的一体化平台能力，将AI能力引入更多终端与物理场景，支持从原型验证到产业级部署的完整路径，并通过持续完善开发工具、操作系统支持以及云端与本地协同能力，帮助开发者更高效地构建和部署边缘AI应用。
阿加犀COO史硕
阿加犀COO史硕以《端侧AI和机器人》为题，分享了行业需求变化的分析。他说，端侧AI凭借其在持续成本、实时响应和隐私安全等方面的优势，已成为机器人发展的确定性方向，并已从概念验证迈入量产落地阶段。阿加犀作为推动端AI与机器人融合发展的核心力量，一方面凭借行业领先的AI工具链，成功将主流大模型部署到端侧，构建了适配400余款AI模型的生态门户，还推出了“犀牛派”开发板，极大地降低了开发门槛；另一方面，阿加犀与高通公司持续深化合作，通过机器人端侧大小脑解决方案，积极赋能家庭陪伴、工业巡检等多样化应用场景，加速端侧AI机器人的规模化普及。
掌握产业演进脉络
洞察机器人与智能终端破局之道
大会还举行了三场圆桌论坛，分别聚焦机器人爆发式增长、终端智能产品加速涌现、软硬携手赋能机器人开发者成长三大维度，邀请多位行业新锐和企业代表，通过对话分享，清晰呈现了机器人与智能终端产业从当下破局、生态构建到前沿洞察的完整演进脉络。
在“‘机’遇2026，机器人爆发式增长”圆桌论坛环节中，嘉宾们围绕如何构建企业的“护城河”这一议题进行分享。阿加犀机器人事业部负责人高布春表示，当前产业面临的核心挑战在于机器人能否在垂直场景中创造切实价值。为此，阿加犀专注于打造全栈式机器人底座服务，重点突破端侧AI与多模态大模型的性能优化，并构建了覆盖从数采到部署的完整工具链，希望成为机器人制造商“称手的工具”，与产业上下游协同推进规模化应用。宇树科技生态技术负责人张毅则以企业先后推出的工业级机器人H1、H2系列，服务级机器人G1等产品为佐证，表示硬实力的技术是科技企业的“护城河”。
“终端智能产品加速涌现”
圆桌论坛现场
在以“终端智能产品加速涌现”为主题的圆桌论坛中，多位重量级企业代表共话产业趋势。聚焦于“端侧智能产品如何才是好用的，实现落地转换的关键一步是什么”这一话题时，北京卓视智通科技有限责任公司CEO吴柯维从消费端角度提出，端侧AI能用好用的关键点在于功耗与算力之间的平衡，“比如智能眼镜等可穿戴智能设备，要实现好的用户体验，就需要同时满足算力、更长的续航时长以及无感化佩戴。”他认为，如果能在端侧完成许多模型的压缩、优化，便可以解锁很多功能，从而将其应用在机器人、可穿戴智能设备上。
对于吴柯维的这一观点，舜宇光学科技（集团）副总裁王忠伟亦有同感。他表示，面向C端智能应用的挑战和关键就是重量要轻、续航要长。面向B端的挑战和关键则是使用者操作需简单，另外是要有泛化能力，对于新场景仍能保持决策核心能力。
“软硬携手，赋能机器人开发者成长之路”
圆桌论坛现场
针对行业普遍面临的端侧AI落地挑战——如模型迁移、精度保持与功耗平衡等，阿加犀CEO孙晓刚分享道，公司作为芯片与场景应用间的“连接者”，通过行业领先的AI工具链，协助合作伙伴将大模型高效部署至高通等端侧平台，并在保持精度与低功耗的同时，支撑智能体构建，帮助合作伙伴应对技术迭代与场景落地的挑战。
在聚焦机器人生态的圆桌论坛上，来自企业的技术专家、开源社区创始人等机器人生态领域的嘉宾们，深挖开发者赋能路径，共同讨论了“软硬携手，赋能机器人开发者成长之路”的思考。
主题展区展示创新成果
2026年新一轮开发者大赛即将启动
除了聚焦前沿趋势以外，大会更注重呈现产业协同带来的实际价值。在案例分享环节，制造业龙头企业格力电器及海尔集团成员企业星炽动力，分别分享了高通边缘算力在工业质检与服务康养机器人场景中的规模化应用案例。ROS专家赵虚左结合行业实践，进一步阐释相关技术研发与应用要点。
主题展区
作为大会的亮点环节，特设主题展区则集中呈现丰富的生态协同创新成果。展区汇集80余项基于高通平台的边缘智能展品，包括人形、四足、轮式等各形态机器人，以及应用于智慧交通、智能安防、商业零售、家庭陪护等多元场景的智能终端，涵盖从个人创作、高校项目到企业原型与量产产品的完整创新链条。
另外，大会特邀2025高通边缘智能创新应用大赛的优秀团队代表，现场分享开发经验与创新成果并举行大赛颁奖典礼，正式公布40支获奖团队名单，同时宣布2026年新一轮开发者大赛即将启动。
文/图：郑其
编辑：李艺萱
